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概述影響自動焊錫機的焊點相關因素
來源:
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作者:內部員工
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發布時間: 2020-12-26
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一、焊點的定義
焊點就是指將兩個銅板通過自動焊錫機焊錫焊接在一起，那么錫和銅的表面層形成一新的化合物，它是銅/錫化的（CU3SN，CU6SN5），也稱為金屬間化合物，當焊錫潤濕銅板時才會形成一金屬部化合物，同時它也是潤濕已發生的表示。
二、影響焊點的三大大因素
1、厚度時間和溫度
在被焊接的金屬上的溫度上升到比焊錫的熔點高之前，是無法得到滿意的焊點，焊錫的流動是隨熱的流動而達到最佳狀態。
化合物的厚度是決定于焊點的溫度和在此溫度下所停留的時間。錫/銅金屬間化合物的形成在室溫下便會發生，但其反應相當慢，對焊點而言，無實際意義。
2、焊點龜裂
金屬間化合物比焊錫或銅要硬，而且也比較脆，如果此金屬間化合物太厚的話，當焊點受到熱或機械性的應力下，便會產生焊點龜裂。
3、焊點表面清潔度和腐蝕
自動焊錫機焊錫的表面同樣也有未飽和鍵，與空氣接觸后，形成氧化層，通常焊錫中鉛會很快的生成氧化鉛，氧化鉛會形成一層薄膜保護焊不再受氧化，如有助焊劑殘余在表面，有以下影響：
①腐蝕會減少導體導電、損壞接點強度、漏電，而空氣中的水氣更加速再腐蝕及漏電，其它原因造成污染腐蝕：
②基板制作中使用的熔液：如電鍍及蝕刻溶液殘余在基板上。
③人的汗水：含氯離子，其腐蝕性較其它因素為高，在充電片的焊接過程中應特別注意。
④環境污染：空氣中的硫。
⑤輸送系統的污染：潤滑油。
⑥包裝材料的污染。
焊點就是指將兩個銅板通過自動焊錫機焊錫焊接在一起，那么錫和銅的表面層形成一新的化合物，它是銅/錫化的（CU3SN，CU6SN5），也稱為金屬間化合物，當焊錫潤濕銅板時才會形成一金屬部化合物，同時它也是潤濕已發生的表示。
二、影響焊點的三大大因素
1、厚度時間和溫度
在被焊接的金屬上的溫度上升到比焊錫的熔點高之前，是無法得到滿意的焊點，焊錫的流動是隨熱的流動而達到最佳狀態。
化合物的厚度是決定于焊點的溫度和在此溫度下所停留的時間。錫/銅金屬間化合物的形成在室溫下便會發生，但其反應相當慢，對焊點而言，無實際意義。
2、焊點龜裂
金屬間化合物比焊錫或銅要硬，而且也比較脆，如果此金屬間化合物太厚的話，當焊點受到熱或機械性的應力下，便會產生焊點龜裂。
3、焊點表面清潔度和腐蝕
自動焊錫機焊錫的表面同樣也有未飽和鍵，與空氣接觸后，形成氧化層，通常焊錫中鉛會很快的生成氧化鉛，氧化鉛會形成一層薄膜保護焊不再受氧化，如有助焊劑殘余在表面，有以下影響：
①腐蝕會減少導體導電、損壞接點強度、漏電，而空氣中的水氣更加速再腐蝕及漏電，其它原因造成污染腐蝕：
②基板制作中使用的熔液：如電鍍及蝕刻溶液殘余在基板上。
③人的汗水：含氯離子，其腐蝕性較其它因素為高，在充電片的焊接過程中應特別注意。
④環境污染：空氣中的硫。
⑤輸送系統的污染：潤滑油。
⑥包裝材料的污染。
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